日本东京胶粘剂展会是日本高性能材料展会FINETECH JAPAN中新增的展会,由日本励展展览公司Reed Exhibitions Japan Ltd.举办,每年举办一届,在千叶和大阪巡回展出。
基于金属与塑料之间、钢铁与铝合金之间的接合将需要高机能的胶合剂,这些日本独有的高阶技术目前很少有公开发表,而且厂商相当需要一个有效的平台将这样的产品推广出去,因此将首度推出胶合剂展应用于诸如汽车、电子、建筑等各个领域的前沿的粘合材料与接合技术汇集一堂。参展企业均来自中国、中国台湾、韩国、意大利、德国、巴西、印度、越南等。展会汇聚了附着剂、胶带/胶膜、表面处理装置、粘合设备与技术,以及技术测试、测量、分析相关的业内展商共同交流行业信息。同期同地举行的“高性能薄膜材料展览会”、“高性能金属材料展览会”、“高性能陶瓷材料展览会”、“平板显示技术展览会”以及“激光与光通信展览会”作为知名活动备受专业展商观众关注。
上届日本东京胶粘剂展览会 - Adhesion & Bonding Expo总面积21000平方米,参展企业600家均来自中国、中国台湾、韩国、意大利、德国、巴西、印度、越南等,参展人数达59740人。
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亚洲-马来西亚-吉隆坡
2026年03月30日-03月31日
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